平台简介

北京电控集成电路制造产业平台集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体,正努力发展成为卓越的集成电路制造及系统方案提供商。目前在北京和遂宁设有生产基地,在主要业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术,产品广泛用于AIoT、汽车电子、5G通信、工业互联网等领域。

业务领域

晶圆制造

拥有具备自主知识产权且稳定可控的晶圆制造工艺技术,已建成平面MOSFET、沟槽MOSFET、平面IGBT、沟槽IGBT等工艺平台。
  • 6寸晶圆制造
  • 12寸晶圆制造
  • 8寸晶圆制造

封装测试

可提供数字、模拟及数模混合集成电路和二、三极管及功率MOS等分立器件的封装及测试服务。
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